Titre : |
Les interactions ions énergétiques-solides : Applications aux dépôts, aux modifications de surfaces, et aux gravures de couches minces |
Type de document : |
texte imprimé |
Auteurs : |
Aimé RICHARDT ; Anne-Marie DURAND |
Editeur : |
Editions IN FINE |
Année de publication : |
1997 |
Importance : |
383 p. |
ISBN/ISSN/EAN : |
978-2-84046-047-3 |
Note générale : |
Préface
Avant-propos
Bibliographie
Table des matières |
Catégories : |
Couches minces Ions Pulvérisation cathodique Surfaces (technologie) Vide (physique)
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Index. décimale : |
620.19 Autres matériaux |
Résumé : |
GENERALITES
Mécanismes des intéractions ions-solides
Les plasmas, les décharges électriques dans les gaz à basses pressions
Les couches minces déposées sous vide
Les appareils de dépôt de couches minces
Aspects pratiques de la pulvérisation
Les sources d'ions
Utilisation des faisceaux d'ions
Dépôts par ion plating
Les techniques de dépôts I.C.B. à clusters d'atomes ionisés
Les évaporations réactives activées (A.R.E.)
Les évaporations assistées par faisceaux d'ions (I.A.D.)
Les dépôts par pulvérisation réactive
Les techniques de dépôts de couches minces par lasers CW et pulsés
APPLICATIONS DE LA PULVERISATION AUX DEPOTS DE MATERIAUX COMPOSES
Les dépôts de couches minces de ZnO
Les dépôts de sillénites
Les dépôts de Perovskite
Les dépôts de couches minces supraconductrices. Les couches minces transparentes (ITO)
Les dépôts de nitrures, carbures et silicures
Les dépôts de couches minces de diamant et de D.L.C. (carbone dur)
Les dépôts de séléniures. Les dépôts de couches amorphes
Les structures à super réseau
Les couches minces organiques
Les dépôts sous champs magnétiques intenses
Les dopages à basses températures de couches minces semi-conductrices
DEPOTS DE COUCHES MINCES PAR PECVD. LA GRAVURE DES COUCHES MINCES. LES SOURCES E.C.R.
Les dépôts de couches minces par PECVD
Formation de dépôt de couches minces par R.P.E.C.V.D. (Remote PECVD)
Les gravures sèches. Principes et généralités. Applications
La gravure par R.I.E. (Gravure Ionique Réactive)
La gravure réactive par faisceaux d'ions collimatés (I.B.A.E. Ion Beam Assisted Etching)
Les gravures et microusinages par faisceaux d'ions
Les dépôts et gravures de couches minces par sources d'ions E.C.R.
LES PREPARATIONS DE SURFACES PAR PLASMAS
Les plasmas
Les préparations de surfaces par plasma |